Detección rápida de defectos. Soluciones de rayos X 2D de ZEISS BOSELLO

 

 

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Soluciones de rayos-X 2D: Casi indestructible

¿Cómo detectar defectos dentro de los componentes de forma no destructiva, rápida y automática incluso en entornos de producción hostiles? Con soluciones de rayos X 2D de la familia de productos ZEISS BOSELLO. La carga y descarga rápidas, los tiempos de ciclo rápidos y las aplicaciones flexibles directamente dentro o cerca de la línea de producción garantizan un alto rendimiento.


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